双方的合作结合了希捷的LDPC数字后端读取通道技术和硬盘控制器专利，以及LSI的模拟前端读取通道和物理层技术。两方技术整合后的SoC片上系统控制器集合了LSI TrueStore RC8000和PHY8000系列技术，希捷的LDPC读取通道，硬盘控制器专利和固件，再加上LSI的ARM Cortex-R4嵌入式处理器核心，可兼容SAS 6Gb/s，SATA 6Gb/s或FC 4.25Gb/s接口。

目前，采用集成 LDPC读取通道技术65nm SoC控制器的细节硬盘已经开始在市场上销售。虽然双方没有明确宣布采用的产品型号，但从时间点和LSI所称"提升硬盘容量和性能"的特色来看，或许希捷近日发布的全球首款3TB外置硬盘就是首款采用该技术的产品。